[发明专利]迹线上凸块结构的迹线布局方法在审
| 申请号： | 201810903139.5 | 申请日： | 2013-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN109165431A | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 曾裕仁;陈冠宇;吴胜郁;余振华;李明机;陈承先;郭庭豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50;H01L23/488;H01L23/31;H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于阻止迹线上凸块结构中的邻近的金属迹线桥接的方法和器件。实施例包括确定封装元件的热膨胀系数(CTE)和处理参数。然后分析设计参数并可以基于封装元件的CTE和处理参数修改设计参数。本发明提供了迹线上凸块结构的迹线布局方法。 | ||
| 搜索关键词： | 迹线 上凸块 处理参数 封装元件 设计参数 热膨胀系数 金属迹线 桥接 邻近 分析 | ||
【主权项】：
1.一种设计封装件的方法，该方法包括：使用计算机处理器，确定第一封装元件和第二封装元件之间的热膨胀系数的差异；使用所述计算机处理器，分析所述第一封装元件的第一迹线布局，所述第一迹线布局包括多条导电迹线；以及使用所述计算机处理器，基于所述第一封装元件和所述第二封装元件之间的热膨胀系数的差异修改所述第一迹线布局，以形成所述第一封装元件的第二迹线布局，其中，所述第一迹线布局的修改与所述第一封装元件的中心与所述第二封装元件的中心是否对准无关。
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