[发明专利]应用于装配式混凝土构件的RFID电子标签封装装置在审
申请号: | 201810902310.0 | 申请日: | 2018-08-09 |
公开(公告)号: | CN108734256A | 公开(公告)日: | 2018-11-02 |
发明(设计)人: | 张渤钰;沈岐平;王晓锋;赵广军;周丽娟;向立群 | 申请(专利权)人: | 中国建筑科学研究院有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 徐宁;孙楠 |
地址: | 100013 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种应用于装配式混凝土构件的RFID电子标签封装装置,其特征在于:其包括:RFID电子标签封装装置以及固定连接装置;所述RFID电子标签封装装置包括上、下基板,所述上基板表面设置有标签仓,所述标签仓两侧分别设置一用于填充固体胶实现密封的封装仓,所述标签仓与两所述封装仓之间设置有支撑结构;所述下基板与所述上基板互为镜像对称;所述RFID电子标签封装装置两端通过所述固定连接装置固定设置在已有装配式混凝土构件钢筋笼中相正交的两根钢筋上,形成稳定的三角结构。本发明可以广泛应用于装配式混凝土构件的RFID电子标签封装领域。 | ||
搜索关键词: | 封装装置 装配式混凝土 标签仓 封装 固定连接装置 下基板 应用 上基板表面 构件钢筋 固定设置 镜像对称 三角结构 支撑结构 固体胶 上基板 正交的 密封 填充 钢筋 | ||
【主权项】:
1.一种应用于装配式混凝土构件的RFID电子标签封装装置,其特征在于:其包括:RFID电子标签封装装置以及固定连接装置;所述RFID电子标签封装装置包括上、下基板,所述上基板表面设置有标签仓,所述标签仓两侧分别设置一用于填充固体胶实现密封的封装仓,所述标签仓与两所述封装仓之间设置有支撑结构;所述下基板与所述上基板互为镜像对称;所述RFID电子标签封装装置两端通过所述固定连接装置固定设置在已有装配式混凝土构件钢筋笼中相正交的两根钢筋上,形成稳定的三角结构。
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