[发明专利]应用于装配式混凝土构件的RFID电子标签封装装置

说明书

本发明涉及一种应用于装配式混凝土构件的RFID电子标签封装装置，其特征在于：其包括：RFID电子标签封装装置以及固定连接装置；所述RFID电子标签封装装置包括上、下基板，所述上基板表面设置有标签仓，所述标签仓两侧分别设置一用于填充固体胶实现密封的封装仓，所述标签仓与两所述封装仓之间设置有支撑结构；所述下基板与所述上基板互为镜像对称；所述RFID电子标签封装装置两端通过所述固定连接装置固定设置在已有装配式混凝土构件钢筋笼中相正交的两根钢筋上，形成稳定的三角结构。本发明可以广泛应用于装配式混凝土构件的RFID电子标签封装领域。

技术领域

本发明涉及一种RFID(Radio Frequency Identification，射频识别技术)电子标签封装设备，特别是涉及一种应用于装配式混凝土构件的RFID电子标签封装装置。

背景技术

随着电子制造与信息应用技术的快速发展，将RFID电子标签作为数据信息载体和反馈终端而植入各类产品、设备中,已经成为较为成熟与可行的技术手段。如在装配式混凝土构件生产过程中，将RFID标签埋藏于混凝土构件内部，通过RFID电子标签本身标识码的唯一性，实现对混凝土构件的标识和区分。即在装配式混凝土构件生产、运输、存储、安装过程中，通过标识码信息的准确发送、接收、读取、识别，实现构件状态的实时监控，RFID电子标签相当于起到“电子身份证”的作用。

目前应用于装配式混凝土构件的条件限制与现状，要求针对RFID电子标签尽量远离钢筋笼，同时RFID电子标签封装装置与钢筋笼形成稳定可靠的固定结构，可是当前RFID电子标签封装装置难以达到上述要求，以上技术局限性仍较为突出。这是因为，用于装配式混凝土构件钢筋笼的钢筋密度一般较大，将会对RFID电子标签的读取产生较为明显的电磁干扰，即对无线电磁波的反射形成串扰，导致无法稳定准确地采集RFID电子标签数据，产生数据丢失的现象。另外，传统的RFID电子标签固定方式是将RFID电子标签固定在钢筋笼的单一钢筋上，无法形成稳定可靠的固定结构，易产生RFID标签的旋转、移位、脱落等问题，导致构件生产完成后无法实现RFID标签的快速定位。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的是提供一种应用于装配式混凝土构件的RFID电子标签封装装置，该RFID电子标签封装装置能够实现电子标签的可靠牢固安装，并能有效降低钢筋笼所产生的电磁干扰和反射干扰形成的串扰。

为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：一种应用于装配式混凝土构件的RFID电子标签封装装置，其特征在于：其包括：RFID电子标签封装装置以及固定连接装置；所述RFID电子标签封装装置包括上、下基板，所述上基板表面设置有标签仓，所述标签仓两侧分别设置一用于填充固体胶实现密封的封装仓，所述标签仓与两所述封装仓之间设置有支撑结构；所述下基板与所述上基板互为镜像对称；所述RFID电子标签封装装置两端通过所述固定连接装置固定设置在已有装配式混凝土构件钢筋笼中相正交的两根钢筋上，形成稳定的三角结构。

所述上基板和下基板采用梯形结构，且所述梯形结构的下底长度不小于10cm，且不大于20cm。

所述RFID电子标签封装装置两端与已有钢筋笼中相正交的两根钢筋所成的角度范围均不小于30°，且不大于60°。

所述上基板和下基板表面的两标签仓之和的深度和大小与待装配的RFID标签相匹配。

所述上基板和下基板表面的支撑结构的宽度不小于2mm，高度与标签仓的深度一致。

所述上基板一端设置贯穿所述上基板上下两面的固定卡槽，所述上基板另一端设置有若干贯穿所述上基板上下两面的固定绑扎孔，所述下基板与所述上基板镜像对称设置。

所述上基板两端均设置有贯穿所述上基板上下两面的固定卡槽或固定绑扎孔，所述下基板与所述上基板镜像对称设置。