[发明专利]一种晶元破片分析装置及其晶元破片分析方法有效
| 申请号： | 201810897300.2 | 申请日： | 2018-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN110823915B | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 赵琼;杨翼虎;何毓纬;孙鹏 | 申请（专利权）人： | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 王华英 |
| 地址： | 230012 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种晶元破片分析装置及其晶元破片分析方法，所述晶元破片分析装置包括：带有圆形凹槽的破片记录仪，圆形凹槽内可承载晶元，所述圆形凹槽的外边缘处设置有至少一个目视模块，所述目视模块包括设置于所述圆形凹槽的上边缘处的凸透镜，凸透镜的外侧设置有平面镜，所述晶元破片分析装置还包括托盘模块，托盘模块包括底座和托盘。本发明在凸透镜的外侧增加45°平面镜，将放大后的图像利用反射原理投射到目视区，人员可以在目视区直观的看到撞击点。本发明能够准确判断导致破片位置的接触点，能够精确针对机台部件进行改善，节约查找破片原因时间内造成的机台闲置的时间以及改善后验证时间，增加机台稼动率，增大产能和节约人力资源成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 破片 分析 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥晶合集成电路股份有限公司，未经合肥晶合集成电路股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810897300.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
