[发明专利]一种石墨烯二维异质结柔性器件结构及其制备方法有效
| 申请号： | 201810896321.2 | 申请日： | 2018-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN109285891B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 白宇;赵东辉;周鹏伟 | 申请（专利权）人： | 福建翔丰华新能源材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/786 | 分类号： | H01L29/786;H01L21/34;B82Y10/00 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 350000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开一种石墨烯二维异质结柔性器件结构及其制备方法，以聚合物承载石墨烯薄膜，石墨烯薄膜与二维半导体薄膜构成异质结，采用碳材料或金属材料作为电极形成必要的导电接触，采用氧化物、氮化物或金刚石材料作为绝缘层形成晶体管器件栅极。通过以聚合物承载石墨烯薄膜，并利用范德华力剥离的方法制备器件，工艺简单，设备成本低，所制备的器件覆盖面积可以达到厘米量级，厚度小至纳米量级，可用于构建柔性半导体器件，包括逻辑电路、太阳能电池、光探测器和气体探测器等器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 二维 异质结 柔性 器件 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种石墨烯二维异质结柔性器件结构，其特征在于：以聚合物承载石墨烯薄膜，石墨烯薄膜与二维半导体薄膜构成异质结，采用碳材料或金属材料作为电极形成必要的导电接触，采用氧化物、氮化物或金刚石材料作为绝缘层形成晶体管器件栅极。
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