[发明专利]半导体集成电路测试系统及其半导体集成电路测试装置在审
| 申请号： | 201810895222.2 | 申请日： | 2018-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN110824330A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 李炳勋;陈柏玮;叶明昇;施翔文;林士超 | 申请（专利权）人： | 致茂电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京先进知识产权代理有限公司 11648 | 代理人： | 邵劲草;王海燕 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体集成电路测试装置包括一测试机与一数据传输模块。测试机设置有包括一处理模块与一测试接口的一测试单板，其中该处理模块电性连接该测试接口，该测试接口用以电性连接一待测物，且该处理模块用以通过该测试接口自该待测物取得一测试数据。该数据传输模块包括一第一通讯接口与一第二通讯接口，该第一通讯接口电性连接该测试接口，且该第二通讯接口用于电性连接一外部电子装置，以供该处理模块通过该数据传输模块将该测试数据提供给该外部电子装置。本发明还公开了一种半导体集成电路测试系统包含上述集成电路测试装置及一通讯装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 测试 系统 及其 装置 | ||
【主权项】：
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