[发明专利]一种光模块封装结构及制作方法有效
| 申请号： | 201810894056.4 | 申请日： | 2018-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN108983374B | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 戴风伟;李昭强 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种形成光模块混合集成电路封装的转接板结构的方法，包括：在晶圆的一个表面上形成方形孔结构；在所述方形孔结构侧壁上形成绝缘层并进行金属填充；在所述方形孔结构一侧进行槽体刻蚀，从而暴露所述方形孔结构的一个侧面的至少一部分；去除所述方形孔结构暴露部分的绝缘层，从而暴露所述方形孔结构填充金属的至少一部分；形成光纤孔及用于晶圆分割的槽，所述用于晶圆分割的槽与所述方形孔结构的暴露部分相邻；以及对晶圆进行背面减薄，从而使得光纤孔贯通晶圆，同时所述用于晶圆分割的槽将晶圆分割成所需尺寸的转接板结构，其中所述方形孔结构的暴露部分在转接板结构的一个侧面上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种形成光模块混合集成电路封装的转接板结构的方法，包括：在晶圆的一个表面上形成方形孔结构；在所述方形孔结构侧壁上形成绝缘层并进行金属填充；在所述方形孔结构一侧进行槽体刻蚀，从而暴露所述方形孔结构的一个侧面的至少一部分；去除所述方形孔结构暴露部分的绝缘层，从而暴露所述方形孔结构填充金属的至少一部分；形成光纤孔及用于晶圆分割的槽，所述用于晶圆分割的槽与所述方形孔结构的暴露部分相邻；以及对晶圆进行背面减薄，从而使得光纤孔贯通晶圆，同时所述用于晶圆分割的槽将晶圆分割成所需尺寸的转接板结构，其中所述方形孔结构的暴露部分在转接板结构的一个侧面上。
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