[发明专利]电解镀敷装置及电解镀敷方法有效
| 申请号： | 201810886865.0 | 申请日： | 2018-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN110306231B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 庄子史人;右田达夫;村野仁彦 | 申请（专利权）人： | 东芝存储器株式会社 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02;C25D17/00;C25D7/12 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的一方式提供一种可将密封部件与接触部件配置在最佳场所，且可个别地调整密封部件与接触部件的按压的电解镀敷装置及电解镀敷方法。实施方式的电解镀敷装置具备：镀敷槽，能填充镀敷液；密封部件，配置在被处理衬底的被处理面的周缘部，在将被处理衬底浸渍于镀敷槽时，将镀敷液密封在被处理面的中央侧；以及接触部件，与密封部件独立地设置，在比密封部件更靠被处理衬底的周缘部侧进行对被处理面的电导通；且密封部件赋予被处理衬底的按压力、与接触部件赋予被处理衬底的按压力能分别独立地调整。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电解镀敷装置，其特征在于具备：镀敷槽，能填充镀敷液；密封部件，配置在被处理衬底的被处理面的周缘部，在将所述被处理衬底浸渍于所述镀敷槽时，将所述镀敷液密封在所述被处理面的中央侧；以及接触部件，与所述密封部件独立地设置，在比所述密封部件更靠所述被处理衬底的周缘部侧进行对所述被处理面的电导通；且所述密封部件赋予所述被处理衬底的按压力、与所述接触部件赋予所述被处理衬底的按压力能分别独立地调整。
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