[发明专利]树脂组合物及树脂片、预浸料坯、层叠板、金属基板、印刷配线板和功率半导体装置在审
| 申请号： | 201810879308.6 | 申请日： | 2012-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN109293883A | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 吉田优香;竹泽由高;宫崎靖夫;高桥裕之 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/24 | 分类号： | C08G59/24;C08G59/62;C08L63/00;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/28;C08J5/24;B32B15/098;B32B15/092;B32B27/20;H05K1/03;H01B3/40 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;孔博 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供树脂组合物及树脂片、预浸料坯、层叠板、金属基板、印刷配线板和功率半导体装置。本发明的树脂组合物，其包含：第一填料，所述第一填料在使用激光衍射法测定的粒径分布中、在大于或等于1nm且小于500nm的范围内具有峰，并且包含α‑氧化铝；第二填料，所述第二填料在使用激光衍射法测定的粒径分布中、在1μm～100μm的范围内具有峰；以及在分子内具有介晶基团的热固性树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂组合物 功率半导体装置 激光衍射法 印刷配线板 金属基板 粒径分布 预浸料坯 层叠板 树脂片 热固性树脂 介晶基团 氧化铝 | ||
【主权项】：
1.一种树脂组合物，其包含：第一填料，所述第一填料在使用激光衍射法测定的粒径分布中、在大于或等于1nm且小于500nm的范围内具有峰，并且包含α‑氧化铝；第二填料，所述第二填料在使用激光衍射法测定的粒径分布中、在1μm～100μm的范围内具有峰；以及在分子内具有介晶基团的热固性树脂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立化成株式会社，未经日立化成株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810879308.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
