[发明专利]晶体振子及其制造方法在审
| 申请号： | 201810877580.0 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN109391240A | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 佐藤良春;渡邉彻也;岩田浩一;吉田忍 | 申请（专利权）人： | 日本电波工业株式会社 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/05;H03H9/10 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本东京涉谷区笹塚1-*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶体振子及其制造方法，可使晶体阻抗改善的具有新型的台面构造。晶体振子包含AT切割晶体片(10)。所述晶体片中，平面形状为长方形状，并且使一部分为厚壁部。所述晶体片中，当观察在其短边的中央附近沿长边方向切割的截面时，从一个短边侧起，依次具备第一端部(10a)、第一凹部(10b)、厚壁部(10e)、第二凹部(10c)及第二端部(10d)。第一凹部是从厚壁部以规定角度(θa)下降至第一端部侧然后上升而与第一端部连接的凹部。第二凹部是从厚壁部以规定角度(θb)下降至第二端部侧然后上升而与第二端部连接的凹部。 | ||
| 搜索关键词： | 凹部 厚壁部 第二端部 第一端部 晶体振子 短边 长方形状 晶体阻抗 平面形状 台面构造 晶体片 长边 切割 制造 观察 | ||
【主权项】：
1.一种晶体振子，包括平面形状为长方形状并且使一部分为厚壁部的AT切割晶体片，所述晶体振子的特征在于：所述晶体片中，当观察在其短边的中央附近沿长边方向切割的截面时，从一个短边侧起，依次具备第一端部、第一凹部、所述厚壁部、第二凹部及第二端部，所述第一凹部是从所述厚壁部以规定角度θa下降至第一端部侧然后上升而与所述第一端部连接的凹部，所述第二凹部是从所述厚壁部以规定角度θb下降至第二端部侧然后上升而与所述第二端部连接的凹部。
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