[发明专利]基板处理方法有效
| 申请号： | 201810876128.2 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN109509714B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 朴珉贞;郑煐宪;徐庚进 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G03F7/16 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 曹桓;张云肖 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供一种对基板进行液体处理的方法。对基板进行液体处理的方法包括液体涂布步骤，在该液体涂布步骤中，向旋转的上述基板供给感光液来将感光液涂布于上述基板上，上述液体涂布步骤包括加速步骤，在该加速步骤中，在供给上述感光液的期间，将上述基板的旋转速度从第一速度加速至第二速度为止，通过根据上述感光液的粘度控制从上述第一速度达到上述第二速度为止的时间即达到时间，来控制与上述基板上的不同区域对应的上述感光液的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理方法，对基板进行液体处理，其中，该基板处理方法包括液体涂布步骤，在该液体涂布步骤中，向旋转的上述基板供给感光液来将感光液涂布于上述基板上，上述液体涂布步骤包括加速步骤，在该加速步骤中，在供给上述感光液的期间，将上述基板的旋转速度从第一速度加速至第二速度为止，通过根据上述感光液的粘度控制从上述第一速度达到上述第二速度为止的时间即达到时间，来控制与上述基板上的不同区域对应的上述感光液的厚度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
