[发明专利]一种探针卡在审

专利信息
申请号: 201810873713.7 申请日: 2018-08-02
公开(公告)号: CN108710011A 公开(公告)日: 2018-10-26
发明(设计)人: 梁建;罗雄科 申请(专利权)人: 上海泽丰半导体科技有限公司
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073;G01R1/04
代理公司: 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 代理人: 郭桂峰
地址: 200233 上海市徐*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种探针卡,包括:一印刷电路板和一基板,所述印刷电路板和所述基板电气互连,且所述基板上设有与晶元电气互连的基板凸起。本发明直接在基板上设置基板凸起,取代了原有接插件,且基板凸起相比于原有的探针在测试过程中的阻抗可控、降低了损耗,且更好控制其与晶元凸起的接触,实现两者的良好电气互连。
搜索关键词: 基板凸起 基板 印刷电路板 电气互连 探针卡 晶元 测试过程 基板电气 接插件 原有的 互连 可控 探针 凸起 阻抗
【主权项】:
1.一种探针卡,其特征在于,包括:一印刷电路板和一基板,所述印刷电路板和所述基板电气互连,且所述基板上设有与晶元电气互连的基板凸起。
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