[发明专利]微环境的压力控制系统及其控制方法、半导体处理设备有效
| 申请号： | 201810863896.4 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN110797278B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 宋新丰 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微环境的压力控制系统及其控制方法、半导体处理设备。包括压差检测单元，分别连接至微环境、外部大气环境以及工艺腔室，用于分别获取微环境内部与外部大气环境之间的第一压力差以及微环境内部与工艺腔室内部之间的第二压力差；控制单元，用于分别将第一压力差与预设的第一目标压力差进行比较，当两者不一致时，调整微环境内部的压力；以及将第二压力差与预设的第二目标压力差进行比较，当两者不一致时，调整微环境内部的压力。可以有效阻止微环境外部颗粒进入微环境，还可以使得工艺腔室不受微环境影响，提高工艺性能。 | ||
| 搜索关键词： | 环境 压力 控制系统 及其 控制 方法 半导体 处理 设备 | ||
【主权项】：
1.一种微环境的压力控制系统，其特征在于，所述微环境的压力控制系统包括：/n压差检测单元，分别连接至微环境、外部大气环境以及工艺腔室，用于分别获取所述微环境内部与所述外部大气环境之间的第一压力差以及所述微环境内部与所述工艺腔室内部之间的第二压力差；/n控制单元，用于分别将所述第一压力差与预设的第一目标压力差进行比较，当两者不一致时，调整所述微环境内部的压力；以及将所述第二压力差与预设的第二目标压力差进行比较，当两者不一致时，调整所述微环境内部的压力。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
