[发明专利]在基板上形成电镀结构的电镀装置及电镀方法有效
| 申请号： | 201810854001.0 | 申请日： | 2018-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN110777412B | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 王诗男 | 申请（专利权）人： | 上海新微技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/00 |
| 代理公司： | 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 | 代理人： | 刘元霞 |
| 地址： | 201800 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请提供一种在基板上形成电镀结构的电镀装置，包括：容器，其用于盛装电镀液；基板架，其用于将待电镀的基板保持于所述容器内，并且，所述基板架具有与所述基板表面的电镀种子层电接触的接触电极；金属平板，其与所述基板平行地放置在所述容器内；电源，其为所述基板与所述金属平板提供电镀用的电流；以及辅助电极，其位于所述容器内，被设置在所述基板的电镀区域外围，所述辅助电极的电镀图形与所述基板的所述电镀区域的表面等电位地电连通。根据该申请，能够简易而且高效地在基板上实现均匀而稳定的电镀。 | ||
| 搜索关键词： | 基板上 形成 电镀 结构 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在基板上形成电镀结构的电镀装置，包括：/n容器，其用于盛装电镀液；/n基板架，其用于将待电镀的基板保持于所述容器内，并且，所述基板架具有与所述基板表面的电镀种子层电接触的接触电极；/n金属平板，其与所述基板平行地放置在所述容器内；/n电源，其为所述基板与所述金属平板提供电镀用的电流；以及/n辅助电极，其位于所述容器内，被设置在所述基板的电镀区域外围，所述辅助电极的电镀图形与所述基板的所述电镀区域的表面等电位地电连通。/n
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