[发明专利]成膜装置、成膜方法以及电子器件制造方法有效
| 申请号： | 201810844844.2 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN109722625B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 石井博 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/24;C23C14/50;H01L51/56 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 邓宗庆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及成膜装置、成膜方法以及电子器件制造方法。成膜装置包括：真空腔，所述真空腔定义进行蒸镀工序的空间；基板保持单元，所述基板保持单元设置在所述真空腔内，用于保持并输送基板；冷却板，所述冷却板在所述真空腔内设置在所述基板保持单元的基板支承部上，用于冷却基板；对准台，所述对准台设置在所述真空腔的第一外部面上，用于使所述基板保持单元在第一方向以及与第一方向交叉的第二方向上移动或绕以与所述第一方向以及所述第二方向交叉的第三方向为轴的旋转方向旋转；以及冷却板第三方向驱动机构，所述冷却板第三方向驱动机构从所述对准台分离而独立地设置在所述真空腔的所述第一外部面上，用于在所述第三方向上驱动所述冷却板。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 方法 以及 电子器件 制造 | ||
【主权项】：
1.一种成膜装置，用于通过掩模将蒸镀材料成膜于基板，其中，所述成膜装置包括：真空腔，所述真空腔定义进行蒸镀工序的空间；基板保持单元，所述基板保持单元设置在所述真空腔内，用于保持并输送基板；冷却板，所述冷却板在所述真空腔内设置在所述基板保持单元的基板支承部上，用于冷却基板；对准台，所述对准台设置在所述真空腔的第一外部面上，用于使所述基板保持单元在第一方向以及与第一方向交叉的第二方向上移动或绕以与所述第一方向以及所述第二方向交叉的第三方向为轴的旋转方向旋转；以及冷却板第三方向驱动机构，所述冷却板第三方向驱动机构从所述对准台分离而独立地设置在所述真空腔的所述第一外部面上，用于在所述第三方向上驱动所述冷却板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佳能特机株式会社，未经佳能特机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810844844.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：掩模组件
- 下一篇：对准装置和方法、成膜装置和方法及电子器件的制造方法
- 同类专利
- 专利分类
