[发明专利]一种带检测与保护功能的半导体功率器件在审
| 申请号： | 201810843774.9 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN108962885A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 王进华;王新;李冬梅;翟睿峰 | 申请（专利权）人： | 广州华微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 广州一锐专利代理有限公司 44369 | 代理人： | 李新梅;杨昕昕 |
| 地址： | 510000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带检测与保护功能的半导体功率器件，包括半导体功率器件本体和集成IC，半导体功率器件本体和集成IC均为封装的芯片,半导体功率器件本体与所述集成IC集成在同一个模块上；所述检测电路的输入端连接半导体功率器件本体且其输出端连接至逻辑控制单元的采样信号输入端，逻辑控制单元的信号输出端通过驱动单元和半导体功率器件本体连接；所述保护电路连接至驱动单元。该半导体功率器件，采用双芯片集成的方式，将半导体功率器件本体和集合有检测与保护功能的IC芯片利用打线的方式集成在同一块板体上，其可以缩短半导体功率器件集成电路的加工流程、降低成本，且缩小集成电路的面积，提高集成电路的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体功率器件 保护功能 集成IC 集成电路 逻辑控制单元 驱动单元 检测 采样信号输入端 输出端连接 输入端连接 信号输出端 电路连接 方式集成 加工流程 检测电路 双芯片 板体 打线 封装 集合 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种带检测与保护功能的半导体功率器件，其特征是：包括半导体功率器件本体和集成IC，所述半导体功率器件本体和集成IC均为封装的芯片,所述半导体功率器件本体与所述集成IC集成在同一个模块上；所述集成IC集成有检测电路、驱动单元、逻辑控制单元和保护电路；所述检测电路的输入端连接所述半导体功率器件本体且其输出端连接至逻辑控制单元的采样信号输入端，逻辑控制单元的信号输出端通过驱动单元和半导体功率器件本体连接；所述保护电路连接至驱动单元。
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