[发明专利]导电性基板、电子装置以及显示装置的制造方法

摘要

本发明涉及导电性基板、电子装置以及显示装置的制造方法，导电性基板的制造方法是制造具有基材以及被设置于基材的一个主面侧的导电图形的导电性基板的方法。该方法具备由压印法来形成具有基底层露出的底面和包含沟槽形成层表面的侧面的沟槽的工序、从露出于沟槽底面的基底层使金属镀敷生长并由此而形成导电图形层的工序。

主权项

1.一种制造导电性基板的方法，其特征在于，所述导电性基板具有基材以及被设置于所述基材的一个主面侧的导电图形层，所述方法包括：由包含将具有凸部的模具压入到在形成于所述基材上的基底层上形成的沟槽形成层的处理的压印法，来形成具有所述基底层露出的底面和包含所述沟槽形成层的表面的侧面的沟槽的工序，其中所述基底层包含催化剂；以及从露出于所述沟槽的底面的所述基底层使金属镀敷生长并由此形成包含所述金属镀敷并且填充所述沟槽的所述导电图形层的工序。