[发明专利]一种利用氟离子注入实现氮化镓中诱导形成2DHG的方法在审

专利信息
申请号: 201810833801.4 申请日: 2018-07-26
公开(公告)号: CN109065442A 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 闫大为;羊群思;赵琳娜;陈雷雷;顾晓峰 申请(专利权)人: 江南大学
主分类号: H01L21/265 分类号: H01L21/265
代理公司: 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211 代理人: 张勇
地址: 214000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种利用氟离子(F+)注入的方法在GaN材料中诱导高浓度的可移动空穴的方法,形成空穴量子阱和二维空穴气(2DHG),实现GaN材料的高效p型掺杂,与传统p掺杂的原理不同,该方法主要利用F+的强负电性调节价带和费米能级之间的相对位置来实现的,器件结构包括衬底,位于衬底上的n型氮化镓半导体层(含有氟离子注入),其中,n型氮化镓半导体层上设置有金属电极,本发明利用离子注入电负性极强的F+在氮化镓内诱导出高浓度的2DHG来提供可移动空穴,与现有的硅工艺兼容,注入氟离子的浓度和深度可精确调控,其制备过程简易,成本较低。
搜索关键词: 氟离子 空穴 诱导 氮化镓 可移动 衬底 二维空穴气 空穴量子阱 费米能级 金属电极 精确调控 器件结构 制备过程 电负性 负电性 硅工艺 离子 兼容 简易
【主权项】:
1.一种利用氟离子注入实现氮化镓中诱导形成2DHG的方法,其特征在于:包括以下步骤:S1:提供一衬底;S2:在所述衬底上形成n型GaN半导体层;S3:在所述n型GaN半导体层上形成金属电极,所述金属电极为Ni/Au双层电极,厚度为300nm;S4:将离子源注入到所述n型GaN半导体层的选择区域内,注入的离子源为F+,能量为10keV,注入剂量为2×1013cm‑2,注入角度为正7°。
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