[发明专利]一种利用氟离子注入实现氮化镓中诱导形成2DHG的方法在审
申请号: | 201810833801.4 | 申请日: | 2018-07-26 |
公开(公告)号: | CN109065442A | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 闫大为;羊群思;赵琳娜;陈雷雷;顾晓峰 | 申请(专利权)人: | 江南大学 |
主分类号: | H01L21/265 | 分类号: | H01L21/265 |
代理公司: | 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211 | 代理人: | 张勇 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种利用氟离子(F+)注入的方法在GaN材料中诱导高浓度的可移动空穴的方法,形成空穴量子阱和二维空穴气(2DHG),实现GaN材料的高效p型掺杂,与传统p掺杂的原理不同,该方法主要利用F+的强负电性调节价带和费米能级之间的相对位置来实现的,器件结构包括衬底,位于衬底上的n型氮化镓半导体层(含有氟离子注入),其中,n型氮化镓半导体层上设置有金属电极,本发明利用离子注入电负性极强的F+在氮化镓内诱导出高浓度的2DHG来提供可移动空穴,与现有的硅工艺兼容,注入氟离子的浓度和深度可精确调控,其制备过程简易,成本较低。 | ||
搜索关键词: | 氟离子 空穴 诱导 氮化镓 可移动 衬底 二维空穴气 空穴量子阱 费米能级 金属电极 精确调控 器件结构 制备过程 电负性 负电性 硅工艺 离子 兼容 简易 | ||
【主权项】:
1.一种利用氟离子注入实现氮化镓中诱导形成2DHG的方法,其特征在于:包括以下步骤:S1:提供一衬底;S2:在所述衬底上形成n型GaN半导体层;S3:在所述n型GaN半导体层上形成金属电极,所述金属电极为Ni/Au双层电极,厚度为300nm;S4:将离子源注入到所述n型GaN半导体层的选择区域内,注入的离子源为F+,能量为10keV,注入剂量为2×1013cm‑2,注入角度为正7°。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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