[发明专利]一种多功能半导体陶瓷材料在审
| 申请号： | 201810830745.9 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN108793985A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 张安琪 | 申请（专利权）人： | 太仓天润新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/14 | 分类号： | C04B35/14 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 李猛 |
| 地址： | 215400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种多功能半导体陶瓷材料，由二氧化硅、氮化硅、硫化镉、砷化镓、氧化锰、氧化锌以及四氧化三铁组成，所述多功能半导体陶瓷材料各成分所占重量份数分别为：所述二氧化硅占25份‑33份，所述氮化硅占18份‑26份，所述硫化镉占10份‑16份，所述砷化镓占8份‑14份，所述氧化锰占11份‑17份，所述氧化锌占12份‑18份，所述四氧化三铁占13份‑19份。本发明具有优异的热感应、光感应、气感应以及湿感应效果，集多功能于一体，适用范围广，有效降低使用成本。 | ||
| 搜索关键词： | 多功能半导体 陶瓷材料 四氧化三铁 二氧化硅 氮化硅 硫化镉 砷化镓 氧化锰 氧化锌 重量份数 光感应 热感应 湿感应 | ||
【主权项】：
1.一种多功能半导体陶瓷材料，其特征在于：所述多功能半导体陶瓷材料由二氧化硅、氮化硅、硫化镉、砷化镓、氧化锰、氧化锌以及四氧化三铁组成，所述多功能半导体陶瓷材料各成分所占重量份数分别为：所述二氧化硅占25份‑33份，所述氮化硅占18份‑26份，所述硫化镉占10份‑16份，所述砷化镓占8份‑14份，所述氧化锰占11份‑17份，所述氧化锌占12份‑18份，所述四氧化三铁占13份‑19份。
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