[发明专利]芯片封装交互后段工艺监测结构及方法有效
| 申请号： | 201810819434.2 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN109300798B | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 史考特·K·波德尔;蔡荣财 | 申请（专利权）人： | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片封装交互后段工艺监测结构及方法，各种实施例包括集成电路(IC)的监测结构及其相关监测方法。在某些情况下，一监测结构包括：一组蛇形梳齿结构，其被配置为连接该IC的一后端工艺(BEOL)部分，各该蛇形梳齿结构包括：一链互连的横向延伸的导线，其贯穿该IC的一组金属层；以及一组通孔，其连接贯穿该组金属层的该链互连的横向延伸的导线，其中，该组通孔包括于该链互连的横向延伸的导线的各连续层之间贯穿的至少一通孔，其中，该链互连的横向延伸的导线以及该组通孔被配置为检测该IC中的一芯片封装界面(CPI)故障。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 交互 后段 工艺 监测 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于集成电路(IC)的监测结构，其特征在于，该监测结构包括：一组蛇形梳齿结构，其被配置为连接该IC的一后段工艺(BEOL)部分，各该蛇形梳齿结构包括：一链互连的横向延伸的导线，其穿过该IC中的一组金属层；以及一组通孔，其连接穿过该组金属层的该链横向延伸的导线，其中，该组通孔包括贯穿该链互连的横向延伸的导线的各连续层之间的至少一通孔，其中，该链互连的横向延伸的导线与该组通孔被配置为检测该IC中的一芯片封装界面(CPI)故障。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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