[发明专利]一种硅片分片装置有效
申请号: | 201810807277.3 | 申请日: | 2018-07-21 |
公开(公告)号: | CN108878337B | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 牟恒 | 申请(专利权)人: | 江苏德尔科测控技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人: | 赵丽丽 |
地址: | 215600 江苏省苏州市张家港*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本申请公开了一种硅片分片装置,包括一分片箱,该分片箱上设有:出口部,该出口部设置在分片箱的一侧,出口部下端设置有出口;开口,该开口设置在分片箱的底部;滑槽,该滑槽设置在分片箱的内侧壁上,滑槽绕所述分片箱的内侧壁一周,滑槽连通出口部与开口;吸盘组件,该吸盘组件安装在滑槽内,吸盘组件在滑槽内移动。本申请通过吸盘组件吸附硅片堆最上层的硅片,然后吸盘组件携带硅片在滑槽内移动,将硅片从开口处运送至出口部,并通过出口进硅片运送出分片箱,实现硅片的分片,整个装置结构简单,不会出现硅片破损的情况,代替了现有的人工分片和结构复杂的机械手,节约生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 分片 装置 | ||
【主权项】:
1.一种硅片分片装置,包括一分片箱(10),所述分片箱(10)上设有:出口部(102),所述出口部(102)设置在所述分片箱(10)的一侧,所述出口部(102)下端设置有出口(1021);开口(105),所述开口(105)设置在所述分片箱(10)的底部;滑槽(20),所述滑槽(20)设置在所述分片箱(10)的内侧壁上,所述滑槽(20)绕所述分片箱(10)的内侧壁一周,所述滑槽(20)连通所述出口部(102)与所述开口(105);吸盘组件(30),所述吸盘组件(30)安装在所述滑槽(20)内,所述吸盘组件(30)在所述滑槽(20)内移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造