[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号： | 201810805556.6 | 申请日： | 2018-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN109300804B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 金基哲;崔峰满 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 延美花;臧建明 |
| 地址： | 韩国忠清*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 基板处理装置可包括连续地配置的多个工作台、能够使得所述多个工作台之间相隔绝的挡板及位于所述多个工作台的下部且在所述挡板位于所述多个工作台之间时向所述挡板的两侧部施加力以相对于所述多个工作台整列所述挡板的整列部件。本发明的基板处理装置能够使得实质上连续地配置的多个工作台之间相隔绝。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：挡板，其从外部隔绝用于对基板执行制造集成电路装置所需的工程的空间；以及整列部件，其在利用所述挡板从所述外部隔离所述空间时向所述挡板的两侧部施加力以整列所述挡板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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