[发明专利]一种合金陶瓷印刷电路板有效
申请号: | 201810797256.8 | 申请日: | 2018-07-19 |
公开(公告)号: | CN108684152B | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 刘菊花;艾旭盛 | 申请(专利权)人: | 淮安奥正网络科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/02 | 分类号: | H05K3/02;H05K1/03;H05K1/09 |
代理公司: | 广州天河万研知识产权代理事务所(普通合伙) 44418 | 代理人: | 刘强;陈轩 |
地址: | 223400 江苏省淮安*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种合金陶瓷印刷电路板,属于电子产品技术领域。本发明取5~10份无碱玻璃陶瓷粉、1~2份碱土氧化物和3~5份铝合金粉混合,搅拌10~20min,然后熔制0.5~1h,淬火,然后球磨24h,加入有机载体,用三辊研磨机混合制成介质浆料;将3~5份铜粉、3~5份玻璃粉、2~3份还原剂、5~10份有机溶剂、1~2份增稠剂、1~2份表面活性剂、1~2份流变剂和1~2份触变剂混合搅拌0.5~1h,得铜导体浆料;使用所制介质浆料与铜导体浆料在氧化铝基板上交替印制、烧结,制成多层结构,即得合金陶瓷印刷电路板。本发明制备的合金陶瓷印刷电路板的散热性能更好。 | ||
搜索关键词: | 一种 合金 陶瓷 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
1.一种合金陶瓷印刷电路板的制备方法,其特征在于具体制备步骤为;(1)取5~10份无碱玻璃陶瓷粉、1~2份碱土氧化物和3~5份铝合金粉混合,搅拌10~20min,然后熔制0.5~1h,淬火,然后球磨24h,加入有机载体,用三辊研磨机混合制成介质浆料;(2)将3~5份铜粉、3~5份玻璃粉、2~3份还原剂、5~10份有机溶剂、1~2份增稠剂、1~2份表面活性剂和1~2份流变剂混合搅拌0.5~1h,得铜导体浆料;(3)使用所制介质浆料与铜导体浆料在氧化铝基板上交替印制、烧结,制成多层结构,即得合金陶瓷印刷电路板。
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