[发明专利]电子设备组装装置以及电子设备组装方法有效
申请号: | 201810793528.7 | 申请日: | 2018-07-18 |
公开(公告)号: | CN109278057B | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
发明(设计)人: | 高野健;高桥裕司;我妻和 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | B25J13/00 | 分类号: | B25J13/00;B25J19/00;H01R9/03;H01R13/639 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王亚爱 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 电子设备组装装置具有线缆保持部、拍摄部和照明部。线缆保持部保持线缆并将其插入到连接器。拍摄部对保持于线缆保持部的插入连接器之前的线缆和连接器一起进行拍摄。照明部对线缆进行照明,以使得在拍摄部将线缆和连接器一起进行拍摄时,沿着对连接器的插入方向的线缆的侧缘比线缆的其他部分明亮。 | ||
搜索关键词: | 电子设备 组装 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电子设备组装装置,将线缆插入到连接器来组装电子设备,所述电子设备组装装置具备:线缆保持部,其保持所述线缆并将所述线缆插入到所述连接器;拍摄装置,其对在所述线缆保持部保持的插入所述连接器之前的所述线缆和所述连接器一起进行拍摄;和照明部,其对所述线缆进行照明,以使得所述拍摄装置对所述线缆和所述连接器一起进行拍摄时,沿着对所述连接器的插入方向的所述线缆的侧缘比所述线缆的其他部分明亮。
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