[发明专利]基板载具有效
| 申请号： | 201810791301.9 | 申请日： | 2018-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN110610885B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 潘咏晋;刘维虔;邱铭乾 | 申请（专利权）人： | 家登精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 深圳市舜立知识产权代理事务所(普通合伙) 44335 | 代理人： | 侯艺 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基板载具，包括：具有一容置空间与一开口的盒体；两基板收纳模块，设置于容置空间内的两侧。每一基板收纳模块各包括：复数个隔板，每一复数个隔板间有一间距，且每一复数个隔板间彼此平行；复数个第一连接柱，每一复数个第一连接柱各设置于每一复数个隔板靠近开口的一前侧角，每一复数个第一连接柱彼此相接；以及复数个第二连接柱，每一复数个第二连接柱各设置于每一复数个隔板远离开口的一后侧角，每一复数个第二连接柱彼此相接。每一复数个第二连接柱各包括一拍状结构，且前侧角与后侧角位于复数个隔板的一对角线上。 | ||
| 搜索关键词： | 基板载具 | ||
【主权项】：
1.一种基板载具，其特征在于，包括：一盒体，包括一容置空间、一后板、一底板与一开口；/n两基板收纳模块，设置于所述容置空间内的两侧，每一所述基板收纳模块包括：/n复数个隔板，每一所述复数个隔板间有一间距，且每一所述复数个隔板间彼此平行；/n复数个第一连接柱，每一所述复数个第一连接柱各设置于每一所述复数个隔板靠近所述开口的一前侧角，每一所述复数个第一连接柱彼此相接；以及/n复数个第二连接柱，每一所述复数个第二连接柱各设置于每一所述复数个隔板远离所述开口的一后侧角，每一所述复数个第二连接柱彼此相接；其中/n每一所述复数个第二连接柱各包括一拍状结构，且所述前侧角与所述后侧角位于所述复数个隔板的一对角线上。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
