[发明专利]基板载具

说明书

本发明公开了一种基板载具，包括：具有一容置空间与一开口的盒体；两基板收纳模块，设置于容置空间内的两侧。每一基板收纳模块各包括：复数个隔板，每一复数个隔板间有一间距，且每一复数个隔板间彼此平行；复数个第一连接柱，每一复数个第一连接柱各设置于每一复数个隔板靠近开口的一前侧角，每一复数个第一连接柱彼此相接；以及复数个第二连接柱，每一复数个第二连接柱各设置于每一复数个隔板远离开口的一后侧角，每一复数个第二连接柱彼此相接。每一复数个第二连接柱各包括一拍状结构，且前侧角与后侧角位于复数个隔板的一对角线上。

技术领域

本发明公开了一种基板载具，尤指一种能透过模块化结构承载基板的基板载具。

背景技术

半导体组件是一种需要极高精密度的组件结构，因此任何缺陷或是粒子的附着对于半导体组件的良率将造成极大的影响，有鉴于此，须确保半导体制程中组件的运送为一安全且无尘的程序，而晶圆盒便成为一种半导体产业中用来承载与运送晶圆，防止晶圆碰撞毁损或污损发生的简便工具。

其中，前开式晶圆传送盒(Front Opening Unified Pod,FOUP)为晶圆传送盒一种常用的型态，其结构设计为于盒体的侧面设置一开口，并于盒体内设置多个插槽，使晶圆可放置于插槽中，并方便操作者经由侧面的开口取用。而前开式晶圆传送盒更有另一种于基板上的应用，藉由改良盒体内部插槽的形状，原本的前开式晶圆传送盒改良成为一种基板载具。

在已知的基板载具中，并未设置有基板位置的指示机构，供操作者确认所基板已放置在插槽中正确的位置上，也未有基板放置位置的回馈机构，往往造成操作者使用上的不便。此外，将基板放置进入基板载具中时，常常容易因摩擦而产生微小粒子，造成基板的污染，无法有效的达到保护基板的用途。

发明内容

为解决先前技术中所提及的课题，本发明提供了一种基板载具，包括：一盒体，包括一容置空间、一后板、一底板与一开口；两基板收纳模块，设置于容置空间内的两侧，每一基板收纳模块各包括：复数个隔板，每一复数个隔板间有一间距，且每一复数个隔板间彼此平行；复数个第一连接柱，每一复数个第一连接柱各设置于每一复数个隔板靠近开口的一前侧角，每一复数个第一连接柱彼此相接；以及复数个第二连接柱，每一复数个第二连接柱各设置于每一复数个隔板远离开口的一后侧角，每一复数个第二连接柱彼此相接；其中每一复数个第二连接柱各包括一拍状结构，且前侧角与后侧角位于复数个隔板的一对角线上。

以上对本发明的简述，目的在于对本发明的数种面向和技术特征作一基本说明。发明简述并非对本发明的详细表述，因此其目的不在特别列举本发明的关键性或重要组件，也不是用来界定本发明的范围，仅为以简明的方式呈现本发明的数种概念而已。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明实施例基板载具的整体结构图；

图2为本发明其一实施例的内部结构图；

图3为本发明其一实施例的内部部份结构侧面放大图；

图4为本发明其一实施例的内部部份结构俯视图；

图5为本发明其一实施例的内部结构图；

图6为本发明其一实施例的中央支撑模块拆解示意图；

图7为本发明其一实施例的中央支撑模块示意图；

图8为本发明其一实施例承载基板的状态示意图；

图9为本发明其一实施例的投影区示意图；

图10是本发明其一实施例的进气结构示意图。