[发明专利]晶圆盒载运装置及晶圆盒载运设备在审
申请号: | 201810788768.8 | 申请日: | 2018-07-18 |
公开(公告)号: | CN110739253A | 公开(公告)日: | 2020-01-31 |
发明(设计)人: | 古伊钧;林祺浩;吕思纬;陈荣哲;蔡佳棋;李旻哲;曹仁杰 | 申请(专利权)人: | 华景电通股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 11446 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 冷文燕;武玉琴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶圆盒载运装置,包含:机台本体、控制模块、门框结构及门体模块。机台本体内预留有容置空间,以让相关人员选择性地设置抽排气模块。机台本体用以承载晶圆盒的盘体,具有多个预留凹槽,以让相关人员选择性地设置气体辅助组件。抽排气模块、气体辅助组件及控制模块能相互配合,以对晶圆盒内进行气体交换作业。门框结构、门体模块及控制模块能相互配合,以开启晶圆盒的盖体。门框结构远离盘体的一侧预留有设置吹气模块的结构、构件,以让相关人员选择性地设置吹气模块,从而使吹气模块于被开启的晶圆盒的一侧形成气帘。 | ||
搜索关键词: | 晶圆盒 吹气模块 机台本体 控制模块 门框结构 人员选择 预留 气体辅助 抽排气 盘体 气体交换 容置空间 载运装置 盖体 门体 气帘 圆盒 种晶 配合 承载 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆盒载运装置,其特征在于,所述晶圆盒载运装置包含:/n一机台本体,包含有一盘体,所述盘体包含有多个预留凹槽,所述盘体用以提供一晶圆盒设置;各个所述预留凹槽用以设置一气体辅助组件;所述机台本体内具有一第一容置空间及一第二容置空间;所述第二容置空间用以提供一抽排气模块容置,所述抽排气模块用以与所述气体辅助组件相连接,以通过所述气体辅助组件对设置于所述机台本体上的所述晶圆盒内部进行气体交换作业;/n一控制模块,设置于所述机台本体内,且对应位于所述第一容置空间中;/n一门框结构,设置于所述机台本体,且所述门框结构包含有一连通口;所述门框结构远离所述盘体的一侧,能提供一吹气模块设置;所述控制模块能电性连接所述吹气模块,以控制所述吹气模块向所述连通口吹送一预定气体;/n一门体模块,包含有一驱动机构及一活动门,所述驱动机构设置于所述机台本体,所述活动门与所述驱动机构相连接,所述控制模块能控制所述驱动机构作动,以使所述活动门遮蔽所述连通口或是不遮蔽所述连通口;所述活动门设置有一开门模块,所述开门模块能被所述驱动机构驱动,以与设置于所述机台本体上的所述晶圆盒的盖体相互连接;/n其中,当所述控制模块控制所述驱动机构,而使所述活动门的所述开门模块与设置于所述机台本体上的所述晶圆盒相互连接时,所述控制模块能控制所述驱动机构作动,以使所述活动门及与所述活动门相互连接的所述晶圆盒的盖体,一同离开所述连通口,而使所述晶圆盒的内部能通过所述连通口与外连通;/n其中,当所述门框结构设置有所述吹气模块,且所述控制模块控制所述活动门与设置于所述机台本体上的所述晶圆盒相互连接时,所述控制模块能控制所述吹气模块作动,以于所述连通口的区域形成向所述机台本体方向流动的气流。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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