[发明专利]车载用的半导体开关装置及车载用电源装置有效

专利信息
申请号: 201810782916.5 申请日: 2018-07-17
公开(公告)号: CN109687692B 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 郑炳秀 申请(专利权)人: 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
主分类号: H02M1/08 分类号: H02M1/08;H02M3/155;H03K17/16;H03K17/567
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王兆阳;苏卉
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及车载用的半导体开关装置及车载用电源装置,实现一种在驱动车载用的半导体开关装置的情况下接通断开动作容易稳定地进行、并且不易导致开关时间的增大的结构。车载用的半导体开关装置(10)构成为,根据从车载用的驱动电路(5B)输出的接通信号及断开信号而被控制接通断开,从而在第一导电路(61)与第二导电路(62)之间切换成接通状态和断开状态。与半导体开关元件(20)的第二半导体部(15A)电连接的多个第二端子(12A、12B、12C)中仅有一部分连结于第二导电路(62),剩余的至少一个连结于驱动电路侧导电路(52)(与驱动电路(5B)电连接的导电路)。
搜索关键词: 车载 半导体 开关 装置 用电
【主权项】:
1.一种车载用的半导体开关装置,根据从车载用的驱动电路输出的接通信号及断开信号而被控制接通断开,从而在第一导电路与第二导电路之间切换成接通状态和断开状态,所述车载用的半导体开关装置具有:半导体开关元件,具备具有半导体材料而构成的第一半导体部、配置于与所述第一半导体部不同的位置并且具有半导体材料而构成的第二半导体部及作为被从所述驱动电路输入所述接通信号及所述断开信号的部位的输入部,并且在所述输入部被输入了所述接通信号的情况下成为所述接通状态,在所述输入部被输入了所述断开信号的情况下成为所述断开状态;至少一个第一端子,与所述第一半导体部电连接;多个第二端子,与所述第二半导体部电连接;及至少一个第三端子,与所述输入部电连接,所述第一端子与所述第一导电路连接,多个所述第二端子中仅有一部分第二端子连结于所述第二导电路,剩余的至少一个第二端子连结于与所述驱动电路电连接的驱动电路侧导电路。
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