[发明专利]腐蚀箔及其制备方法和电极箔、铝电解电容器在审

专利信息
申请号: 201810775810.2 申请日: 2018-07-16
公开(公告)号: CN109023248A 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 余英凤;邓利松;何凤荣 申请(专利权)人: 宜都东阳光化成箔有限公司
主分类号: C23C14/16 分类号: C23C14/16;C23C14/35;C23C14/58;C23F1/44;H01G9/055
代理公司: 深圳国新南方知识产权代理有限公司 44374 代理人: 雷青云
地址: 443300 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种腐蚀箔及其制备方法、由该腐蚀箔化成后得到的电极箔、以及采用该电极箔为电极材料的铝电解电容器;其中,腐蚀箔的制备方法包括:获取铝箔;通过磁控溅射在铝箔表面沉积金属层;将表面沉积有金属层的铝箔进行腐蚀发孔处理;将发孔处理后的铝箔进行电化学扩孔处理。本发明的以上方法,通过磁控溅射的方式在铝箔基材的表面上沉积金属层,相比化学沉积的方式获得具有更均匀、规整的隧道孔隙;因此可以有效引导后续发孔和扩孔,降低对铝箔自身的自腐蚀减薄量;最终得到隧道孔分布均匀、孔长度一致,比容高和折弯性能好的的腐蚀箔。
搜索关键词: 腐蚀箔 铝箔 电极箔 制备 铝电解电容器 沉积金属层 磁控溅射 电化学扩孔 表面沉积 长度一致 电极材料 化学沉积 铝箔表面 铝箔基材 有效引导 折弯性能 规整 减薄量 金属层 隧道孔 自腐蚀 比容 化成 扩孔 腐蚀 隧道
【主权项】:
1.一种腐蚀箔制备方法,其特征在于,包括如下步骤:获取铝箔;通过磁控溅射在所述铝箔表面沉积金属层;将所述表面沉积有金属层的铝箔进行腐蚀发孔处理;将所述发孔处理后的铝箔进行电化学扩孔处理。
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