[发明专利]单体双金属板封装结构及其封装方法

摘要

本发明揭示了一种单体双金属板封装结构及封装方法，单体双金属板封装结构包括：第一线路层；电性连接于第一线路层上方且与第一线路层形成至少一个空腔的第二线路层；叠加设置于第一线路层下方的第一阻焊层，第一阻焊层设置有若干个开窗区域；开设于单体双金属板封装结构外围并连通空腔内部的注塑孔；位于空腔内的芯片；植入第一阻焊层的开窗区域以连通第一线路层的焊球，以及填充空腔和注塑孔的注塑料。本发明通过采用双金属板进行封装来使线路连接到注塑料表面或内部，从而更方便的实现堆叠封装，而且其无需使用传统的具有型腔模具进行塑封，节约制造成本，通过该方法获得的封装结构，其良率及稳定度均得到大幅提升，且工艺简单。

主权项

1.一种单体双金属板封装结构的封装方法，其特征在于，所述方法包括：S1、提供上金属板和下金属板；S2、在上金属板的下表面上蚀刻形成至少一个凹槽，并在每一所述凹槽内壁上电镀第二线路层以形成顶板；在下金属板的上表面依次电镀第一阻焊层和第一线路层形成底板；S3、在所述第一线路层远离所述下金属板的一侧叠装第一芯片和/或在所述第二线路层远离所述上金属板的一侧叠装第二芯片；S4、结合顶板和底板，以在所述第一阻焊层和第二线路层之间形成空腔，使所述第二线路层与所述第一线路层导通，使所述第一芯片设置于所述空腔内和/或使所述第二芯片设置于所述空腔内；S5、向所述空腔内注入注塑料以进行注塑包封；S6、剥离所述下金属板；S7、在第一阻焊层上开窗以曝露第一线路层，并在其开窗区域植入焊球；S8、剥离上金属板，以形成若干个单体双金属板封装结构。