[发明专利]单体双金属板封装结构及其封装方法

摘要

本发明揭示了一种单体双金属板封装结构及封装方法，单体双金属板封装结构包括：线路层；电性连接于线路层上方且与线路层形成至少一个空腔的第一EMI层；连接于阻焊层并契合第一EMI层外壁面设置的上金属板；契合上金属板外壁面设置的第二EMI层；设置于空腔外，且叠加设置于线路层下方的阻焊层，阻焊层设置有若干个开窗区域；开设于单体双金属板封装结构外围并连通空腔内部的注塑孔；位于空腔内的芯片；植入阻焊层的开窗区域以连通线路层的焊球，以及填充空腔和注塑孔的注塑料。本发明通过采用双金属板进行封装来实现EMI屏蔽，而且其无需使用传统的具有型腔模具进行塑封封装，节约制造成本。

主权项

1.一种单体双金属板封装结构的封装方法，其特征在于，所述方法包括：S1、提供上金属板和下金属板；S2、在上金属板的下表面上蚀刻形成至少一个凹槽，并在每一所述凹槽内壁上电镀至少一层第一EMI层以形成顶板；每个单体双金属板封装结构对应至少一个凹槽；在下金属板的上表面依次电镀阻焊层和线路层，并在所述线路层远离所述下金属板的一侧叠装芯片以形成底板；S3、结合顶板和底板以在所述阻焊层和第一EMI层之间形成空腔，使所述第一EMI层与所述线路层导通，使所述芯片设置于所述空腔内；S4、向所述空腔内注入注塑料以进行注塑包封形成封装体；S5、切割封装体未包含下金属板部分，以在下金属板上方形成若干个不相接的半成型单体；S6、分别在每一个半成型单体所对应的上金属板外侧叠加第二EMI层，所述第二EMI层和所述第一EMI层不相接，并在每个第二EMI层远离所述下金属板的同侧叠同时叠加一块连接金属板；S7、剥离所述下金属板；S8、在阻焊层上开窗以曝露线路层，在其开窗区域植入焊球，去除连接金属板，以直接形成若干个单体双金属板封装结构。