[发明专利]一种电子产品用奥氏体不锈钢的表面抛光方法

摘要

本发明公开了一种电子产品用奥氏体不锈钢的表面抛光方法，包括（1）准备试样；（2）固定试样；（3）粗抛；（4）中抛；（5）精抛；（6）清洗吹干步骤。本发明解决了由于产品厚度变薄以及面积变小等不易抛光的问题，其目的在于高效、批量地抛光不锈钢产品，并且能消除不锈钢表面的抛光缺陷，达到高性能电子产品外观的表面质量要求，即粗糙度值Ra≤0.005μm。

主权项

1.一种电子产品用奥氏体不锈钢的表面抛光方法，其特征在于包括以下步骤：（1）准备试样：试样为长方体结构，厚度为0.5mm‑6mm，长度为10mm‑250mm，宽度为10mm‑250mm，试样的上、下表面面积为100mm²‑20000mm²；（2）固定试样：将试样通过热熔胶粘于Φ300mm，厚度为25mm的夹具上，然后将试样连同夹具置于Φ640mm的抛光平台上，每个抛光工序平台上能同时固定3个夹具，夹具上方通过压重模块施加压力；（3）粗抛：固定好试样后对试样进行粗抛，该工序的操作过程为：在粗抛平台上固定同直径的粗抛磨料，开启电源，粗抛平台进行逆时针旋转，通过压重模块对夹具的压力，使样品表面与粗抛磨料间产生摩擦力，从而带动夹具进行逆时针旋转，夹具的转速与粗抛平台转速不一致，使粗抛磨料对样品表面进行粗抛工序；步骤（3）粗抛过程中，所用磨料为合成铁盘，抛光平台的转速为30‑40r/min，夹具上方的压重模块压力为250‑300N，抛光时间为12‑15min，通过蠕动泵自动供给已制备好的金刚石粉悬浮液，金刚石粉悬浮液的流速为20‑25ml/min，粒径范围为1.0μm‑5.0μm；（4）中抛：粗抛完毕后对试样进行中抛，该工序的操作过程为：在中抛平台上固定同直径的中抛磨料，开启电源，中抛平台进行逆时针旋转，通过压重模块对夹具的压力，使样品表面与中抛磨料间产生摩擦力，从而带动夹具进行逆时针旋转，夹具的转速与中抛平台转速不一致，使中抛磨料对样品表面进行中抛工序；步骤（4）中抛过程中，所用磨料为聚氨酯抛光布，抛光平台转速为25‑30r/min，夹具上方的压重模块压力为200‑250N，抛光时间为8‑10min，通过蠕动泵自动供给已制备好的三氧化二铝水溶液，流速为18‑22ml/min，质量浓度为20%‑40%；（5）精抛：中抛完毕后对试样进行精抛，该工序的操作过程为：在精抛平台上固定同直径的精抛磨料，开启电源，精抛平台进行逆时针旋转，通过压重模块对夹具的压力，使样品表面与精抛磨料间产生摩擦力，从而带动夹具进行逆时针旋转，夹具的转速与精抛平台转速不一致，使精抛磨料对样品表面进行精抛工序；步骤（5）精抛过程中，所用磨料为阻尼布，抛光平台转速为18‑20r/min，夹具上方的压重模块压力为150‑180N，抛光时间为5‑7min，通过蠕动泵自动供给已制备好的二氧化硅水溶液，二氧化硅水溶液的流速为15‑18ml/min，质量浓度范围为15%‑30%；（6）清洗吹干：将精抛后的试样用无水酒精清洗，并吹干表面。