[发明专利]浅沟槽隔离台阶高度稳定性测量方法有效

专利信息
申请号: 201810768913.6 申请日: 2018-07-13
公开(公告)号: CN109065465B 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 王艳云;许箭 申请(专利权)人: 上海华力集成电路制造有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 焦天雷
地址: 201315 上海市浦东新区中国(上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种浅沟槽隔离台阶高度稳定性测量方法,包括:将离子注入层光掩模板图案转移到没有生长薄膜的晶圆上;设定为基准条件;制作2n片含有基底图形的晶圆,量取各台阶高度;将离子注入层光掩模板图案转移到含有浅沟槽基底的晶圆上,测得各图形线宽;计算出各高台高度变化对应线宽变化的比值;线性拟合比值,获得相关比值系数α;判断是否为基准曝光条件偏移;如果为基准曝光条件偏移导致的线宽变化,则重新校准基准曝光条件;如果基准曝光条件未发生偏移,则通过公式H=α*CD计算出相应台阶高度变化量。本发明用于在线监测浅沟槽隔离台阶高度的稳定性及其变化量,有效解改善了常规方法光学测量模型失真导致的光学误测量。
搜索关键词: 沟槽 隔离 台阶 高度 稳定性 测量方法
【主权项】:
1.一种浅沟槽隔离台阶高度稳定性测量方法,其特征在于,包括以下步骤:1)将离子注入层光掩模板图案转移到没有生长薄膜的晶圆上;2)测量获得基准图形线宽,找到最佳曝光条件,并设定为基准曝光条件;3)制作2n片含有基底图形的晶圆,基底表现为浅沟槽隔离台阶高度差异,量取各浅沟槽台阶高度S1,S2,……Sn,n为自然数;4)将离子注入层光掩模板图案转移到含有浅沟槽基底的晶圆上,同时测得各图形线宽A1,A2,……An;5)通过公式△CDn/△SHn计算出各高台高度变化对应线宽变化的比值;△CD是图形线宽变化量,△SH是台阶高度变化量;6)线性拟合比值,获得相关比值系数α;7)在线监控产品线宽,测量经过离子注入光刻工艺层的晶圆,当测得的线宽变化大于第一阈值时,判断是否为基准曝光条件偏移;如果为基准曝光条件偏移导致的线宽变化,则重新校准基准曝光条件;如果基准曝光条件未发生偏移,通过公式H=α*CD计算出相应台阶高度变化量,CD是图形线宽。
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