[发明专利]中高温快速固化高导电性有机硅胶粘接剂在审
| 申请号： | 201810759476.1 | 申请日： | 2018-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN108977168A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 贾付云 | 申请（专利权）人： | 上海锐朗光电材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C09J9/02 |
| 代理公司： | 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙) 31230 | 代理人： | 陈伟勇 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及材料技术领域。中高温快速固化高导电性有机硅胶粘接剂，原料包括乙烯基硅油，含氢硅油，气相二氧化硅，铂催化剂，抑制剂；原料还包括一偶联剂体系；偶联剂体系包括γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，乙烯基羟基硅油，水，苯胺基三甲氧基硅烷，导电填料。本专利通过优化配方，通过改良偶联剂体系，可以在中/高温(80℃‑150℃)固化条件下良好的粘接多种基材，尤其是针对比较难粘接的基材(如：银，镍)和一些有机材质(如PET，PCT，LCP，PA等)；可以适应不耐高温的材质粘接。 | ||
| 搜索关键词： | 偶联剂体系 粘接 高导电性 快速固化 有机硅胶 粘接剂 中高温 基材 缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷 材料技术领域 气相二氧化硅 甲氧基硅烷 乙烯基硅油 苯胺基三 铂催化剂 导电填料 固化条件 含氢硅油 有机材质 羟基硅油 乙烯基 抑制剂 配方 改良 优化 | ||
【主权项】：
1.中高温快速固化高导电性有机硅胶粘接剂，其特征在于，原料包括乙烯基硅油，含氢硅油，气相二氧化硅，铂催化剂，抑制剂；原料还包括偶联剂体系；所述偶联剂体系包括γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，乙烯基羟基硅油，水，苯胺基三甲氧基硅烷，导电填料。
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