[发明专利]多面模塑半导体封装和相关方法

摘要

本发明涉及多面模塑半导体封装和相关方法。形成半导体封装的方法的实施方式可包括在晶圆的第一侧上形成电触点，将光刻胶层施加到晶圆的第一侧，对光刻胶层进行图案化，以及使用光刻胶层在晶圆的第一侧中蚀刻凹槽。所述方法可包括将第一模塑料施加到凹槽中及晶圆的第一侧上方，将与晶圆的第一侧相对的晶圆的第二侧磨削到所述晶圆的第一侧中形成的凹槽，将第二模塑料和层压树脂中的一者施加到晶圆的第二侧，以及将晶圆切割成半导体封装。可由第一模塑料、所述第二模塑料和所述层压树脂中的一者覆盖每个半导体封装的六个侧面。

主权项

1.一种形成半导体封装的方法，包括：在晶圆的第一侧上形成多个电触点；将光刻胶层施加到所述晶圆的所述第一侧；对所述光刻胶层进行图案化；使用所述光刻胶层在所述晶圆的所述第一侧中蚀刻多个凹槽；将第一模制化合物施加到所述多个凹槽中及所述晶圆的所述第一侧上方；将与所述晶圆的所述第一侧相对的所述晶圆的第二侧磨削到在所述晶圆的所述第一侧中形成的所述多个凹槽；将第二模制化合物和层压树脂中的一者施加到所述晶圆的第二侧；以及将所述晶圆切割成多个半导体封装，其中由所述第一模制化合物、所述第二模制化合物和所述层压树脂中的一者覆盖每个半导体封装的六个侧面。