[发明专利]一种金手指的加工方法及金手指多层线路板在审
| 申请号： | 201810745815.0 | 申请日： | 2018-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN108925034A | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 李继林;叶庆忠;麦睿明;阙四勤 | 申请（专利权）人： | 湖北金禄科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 432000 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种金手指的加工方法及金手指多层线路板，包括以下步骤：在内层线路板上添加金手指引线，将内层线路板与外层线路板通过层压工艺形成多层线路板；在多层线路板上加工出金属化孔；通过电镀工艺在金手指PAD上镀金形成金手指；将多层线路板铣出外形。本发明中在线路板的内层设置金手指引线，并通过金属化孔与外层线路独立相连的，当电镀金手指完成后，只需按正常的锣板流程铣出外形，保证外层金手指端点位置没有引线露出，同时也能够使金手指电镀金流程的正常操作。 | ||
| 搜索关键词： | 金手指 多层线路板 金属化孔 线路板 加工 内层线路板 外层线路板 电镀工艺 端点位置 多层线路 外层线路 电镀金 通过层 电镀 锣板 内层 镀金 保证 | ||
【主权项】：
1.一种金手指的加工方法，其特征在于,包括以下步骤：在内层线路板上添加金手指引线，将内层线路板与外层线路板通过层压工艺形成多层线路板，其中，所述外层线路板上的阻焊开窗区域内设置有金手指PAD；在多层线路板上加工出金属化孔，所述金属化孔电连接所述金手指PAD和所述金手指引线；将所述金手指引线与电镀导线连接，通过电镀工艺在金手指PAD上镀金形成金手指；将所述多层线路板铣出外形。
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