[发明专利]一种金手指的加工方法及金手指多层线路板

说明书

本发明涉及一种金手指的加工方法及金手指多层线路板，包括以下步骤：在内层线路板上添加金手指引线，将内层线路板与外层线路板通过层压工艺形成多层线路板；在多层线路板上加工出金属化孔；通过电镀工艺在金手指PAD上镀金形成金手指；将多层线路板铣出外形。本发明中在线路板的内层设置金手指引线，并通过金属化孔与外层线路独立相连的，当电镀金手指完成后，只需按正常的锣板流程铣出外形，保证外层金手指端点位置没有引线露出，同时也能够使金手指电镀金流程的正常操作。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种金手指的加工方法及金手指多层线路板。

背景技术

PCB，全称为PrintedCircuitBoard，中文为印刷线路板或印制电路板，以下简称线路板；线路板为电子元件的载体。随着电子技术的发展，各类电子产品对印制线路板有着最新的要求，PCB板趋于向短、小、轻、薄的方向发展，其集成度很高，新型产品对金手指的需求越来越高，“金手指”用于光纤模块、计算机显卡、内存条以及各种含有的USB接口的相关设备与其它基板相接触的部位，鉴于此，对“金手指”表面处理和外观要求也越来越严格。

由于“金手指”的特殊性，其必须具有很好的耐磨性及低接触电阻性能，因此在制作“金手指”的过程中，在“金手指”表面要镀上一层金来实现。在现有金手指制作技术里，金手指在电镀之前，需要利用镀金手指引线将外层的金手指PAD连接用电导通，然后利用电镀工艺通过镀金手指引线在金手指PAD上面镀金，最后制作完成金手指。

由于镀金手指制作完成后需用锣刀锣断金手指引线，手指引线会残留在PCB外层的金手指PAD的末端或者周围，而目前在海底光纤模块和航天航空等高科技领域的PCB制作要求里，为保证金手指适应高强度的工作环境下的稳定性，通常都要求金手指周围不允许露铜，而金手指要镀金必须加镀金引线方可镀金。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种金手指周围不露铜的金手指的加工方法及金手指多层线路板。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种金手指的加工方法，包括以下步骤：

在内层线路板上添加金手指引线，将内层线路板与外层线路板通过层压工艺形成多层线路板，其中，所述外层线路板上的阻焊开窗区域内设置有金手指PAD；

在多层线路板上加工出金属化孔，所述金属化孔电连接所述金手指PAD和所述金手指引线；

将所述金手指引线与电镀导线连接，通过电镀工艺在金手指PAD上镀金形成金手指；

将所述多层线路板铣出外形。

作为优选的技术方案，所述金手指引线和金属化孔的数量均与所述金手指PAD的数量一致，每个金属化孔电连接一个金手指引线和一个金手指PAD。

金手指多层线路板，所述线路板包括外层线路板和内层线路板，所述外层线路板上设有金手指PAD，所述金手指PAD上方设有通过镀金工艺形成的金手指，所述内层线路板上设有用于与镀金导线电连接的金手指引线，所述多层线路板上还设有金属化孔，所述金属化孔电连接所述金手指PAD和所述金手指引线。

作为优选的技术方案，所述金手指PAD电连接有金手指外层引线，所述金属化孔与所述金手指外层引线电连接。

作为优选的技术方案，所述金手指是孤立位金手指或分级金手指。

由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：本发明中在线路板的内层设置金手指引线，并通过金属化孔与外层线路独立相连的，当电镀金手指完成后，只需按正常的锣板流程铣出外形，保证外层金手指端点位置没有引线露出，同时也能够使金手指在电镀金流程的正常制作，改善了现有金手指技术的缺陷和提高了金手指制作的品质。

附图说明