[发明专利]一种晶圆传载手臂及晶圆承载装置有效

申请号：	201810728796.0	申请日：	2018-07-05
公开（公告）号：	CN109148345B	公开（公告）日：	2021-03-02
发明（设计）人：	张泽东;申强;狄世聪	申请（专利权）人：	中国电子科技集团公司第五十五研究所
主分类号：	H01L21/677	分类号：	H01L21/677;H01L21/683
代理公司：	南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204	代理人：	陈风平
地址：	210016 江苏***	国省代码：	江苏;32
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摘要：	本发明公开了一种晶圆传载手臂，包括：晶圆承载装置、真空发生器、与控制模块通讯连接的气动阀门、以及排风装置；晶圆承载装置包括承载盘，承载盘上表面设置有积液槽，承载盘两端设置有阻挡部，承载盘内部铺设有管道；真空发生器的出气口与晶圆承载装置中的管道连接，真空发生器的进气口与气动阀门连接。本发明克服了传统的陶瓷真空手臂不能取放带有通孔的晶圆的问题，以及部分传统的陶瓷凹槽手臂存在因为积液导致的‘打滑’问题。
搜索关键词：	一种晶圆传载手臂承载装置
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【主权项】：

1.一种晶圆传载手臂，其特征在于，包括：晶圆承载装置(1)、用于产生负压的真空发生器(2)、与控制模块(3)通讯连接用于控制气流的气动阀门(4)、以及与所述真空发生器(2)连接的用于有机液体排出的排风装置(5)；所述晶圆承载装置(1)包括用于承载晶圆的承载盘(11)；所述承载盘(11)上表面设置有积液槽(12)，所述积液槽(12)的底面低于所述承载盘(11)的上表面；所述承载盘(11)两端与所述晶圆边缘接触位置分别设置有防止晶圆位移的阻挡部(13)，所述阻挡部(13)具有环状倒角结构；所述承载盘(11)内部铺设有管道(14)；所述积液槽(12)内部设置有与所述管路(14)连通的用于液体流出的出液口(15)；所述真空发生器(2)的出气口与所述晶圆承载装置(1)中的管道(14)连接，所述真空发生器(2)的进气口与所述气动阀门(3)连接。

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H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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