[发明专利]原子层成长装置在审
申请号: | 201810722262.7 | 申请日: | 2018-06-29 |
公开(公告)号: | CN109234705A | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 鹫尾圭亮;中田真生 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本制钢所 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/50 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 南霆;王宁 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种电浆原子层成长装置(100),具有:下部电极(BE),用于保持基板(1S);上部电极(UE),具有与下部电极(BE)相对的对向面,且用于与下部电极(BE)之间产生电浆放电;此外,电浆原子层成长装置(100)具备导体防附着部件(10a),其通过多个螺丝(13a)固定于上部电极(UE)的对向面上;及导体防附着部件(10b),其通过多个螺丝(13b)固定于导体防附着部件(10a)。此时,于俯视平面中,多个螺丝(13a)与多个螺丝(13b)为互相不重叠。 | ||
搜索关键词: | 螺丝 防附着部件 导体 成长装置 下部电极 原子层 电浆 上部电极 不重叠 对向面 放电 对向 基板 俯视 | ||
【主权项】:
1.一种原子层成长装置,其特征在于,具备:第一电极,用于保持基板;第二电极,具有与所述第一电极相对的对向面,且用于与所述第一电极之间产生电浆放电;第一导体防附着部件,其通过多个第一连接部件固定于所述第二电极的对向面上;及第二导体防附着部件,其通过多个第二连接部件固定于所述第一导体防附着部件,其中,于俯视平面中,所述等多个第一连接部件与所述等多个第二连接部件配置为互相不重叠。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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