[发明专利]一种通孔焊盘结构、一种电路板连接方式及一种电路板有效
| 申请号： | 201810720001.1 | 申请日： | 2018-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN108811317B | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 李思奇 | 申请（专利权）人： | 北京华悦龙驰科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 | 代理人： | 齐胜杰 |
| 地址： | 100081 北京市海淀区中关村*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种通孔焊盘结构，其包括：垂直于电路板板面的通孔，通孔中心轴与电路板最近的侧边间的距离为其直径的1‑1.5倍；通孔四周的电路板沿板厚方向包括最外侧的阻焊层，和在阻焊层内侧的焊接层；电路板板面上，所述通孔的端部与所述电路板最近的侧边之间区域的焊接层裸露在外，裸露在外的焊接层表面即焊接区；所述通孔指向所述电路板最近的侧边的方向为所述焊接区的长度方向，所述焊接区的宽度不小于所述通孔的直径。基于电路板原有结构设计，不改变电路板整体结构和形态，用于灵活的连接不同电路板。使用方式多样，适合狭小空间、异形空间的电路板安放设置。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 通孔 焊接层 焊接区 侧边 电路 通孔焊盘 阻焊层 裸露 电路板连接 通孔中心轴 使用方式 狭小空间 异形空间 灵活的 沿板 垂直 指向 | ||
【主权项】：
1.一种通孔焊盘结构，其特征在于，其包括：垂直于电路板板面的通孔，通孔中心轴与电路板最近的侧边间的距离为其直径的1‑1.5倍；通孔四周的电路板沿板厚方向包括最外侧的阻焊层，和在阻焊层内侧的焊接层；电路板板面上，所述通孔的端部与所述电路板最近的侧边之间区域的焊接层裸露在外，裸露在外的焊接层表面即焊接区；所述通孔指向所述电路板最近的侧边的方向为所述焊接区的长度方向，所述焊接区的宽度不小于所述通孔的直径。
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