[发明专利]一种通孔焊盘结构、一种电路板连接方式及一种电路板有效
| 申请号： | 201810720001.1 | 申请日： | 2018-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN108811317B | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 李思奇 | 申请（专利权）人： | 北京华悦龙驰科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 | 代理人： | 齐胜杰 |
| 地址： | 100081 北京市海淀区中关村*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 通孔 焊接层 焊接区 侧边 电路 通孔焊盘 阻焊层 裸露 电路板连接 通孔中心轴 使用方式 狭小空间 异形空间 灵活的 沿板 垂直 指向 | ||
1.一种通孔焊盘结构，其特征在于，其包括：垂直于电路板板面的通孔，通孔中心轴与电路板最近的侧边间的距离为其直径的1-1.5倍；
通孔四周的电路板沿板厚方向包括最外侧的阻焊层，和在阻焊层内侧的焊接层；
电路板板面上，所述通孔的端部与所述电路板最近的侧边之间区域的焊接层裸露在外，裸露在外的焊接层表面即焊接区；
所述通孔指向所述电路板最近的侧边的方向为所述焊接区的长度方向，所述焊接区的宽度不小于所述通孔的直径。
2.如权利要求1所述的通孔焊盘结构，其特征在于：所述焊接区包括保护区，所述保护区位于通孔的端部和所述电路板最近的侧边之间，且距离通孔的端部更近；
所述保护区为凸起或纹路，用于阻挡焊锡流入通孔。
3.如权利要求2所述的通孔焊盘结构，其特征在于：所述保护区为条带形，所述条带形的宽度不小于0.7mm。
4.如权利要求3所述的通孔焊盘结构，其特征在于：所述条带形贴合通孔，形成一个圆环形。
5.如权利要求1所述的通孔焊盘结构，其特征在于：所述通孔位于所述电路板的两边缘相交处，所述通孔与相交处的两边缘的侧边之间都包括焊接区。
6.如权利要求1所述的通孔焊盘结构，其特征在于：所述焊接层的材质为铜或铝。
7.如权利要求1至6任一所述的通孔焊盘结构，其特征在于：电路板的两面都包括焊接区。
8.一种电路板，其特征在于，其包括：权利要求1至7任一所述的通孔焊盘结构。
9.一种电路板连接方式，其特征在于，其包括如下步骤：
S1：取两块包括权利要求1所述的通孔焊盘结构的电路板；
S2：两块电路板的通孔焊盘结构对应贴近，两块电路板的板面成预定角度摆放；
S3：使用焊锡焊接两个通孔焊盘结构的焊接区。
10.一种电路板，其特征在于：使用如权利要求9所述的电路板连接方式，连接多块电路板得到。
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