[发明专利]一种通孔焊盘结构、一种电路板连接方式及一种电路板

说明书

本发明涉及一种通孔焊盘结构，其包括：垂直于电路板板面的通孔，通孔中心轴与电路板最近的侧边间的距离为其直径的1‑1.5倍；通孔四周的电路板沿板厚方向包括最外侧的阻焊层，和在阻焊层内侧的焊接层；电路板板面上，所述通孔的端部与所述电路板最近的侧边之间区域的焊接层裸露在外，裸露在外的焊接层表面即焊接区；所述通孔指向所述电路板最近的侧边的方向为所述焊接区的长度方向，所述焊接区的宽度不小于所述通孔的直径。基于电路板原有结构设计，不改变电路板整体结构和形态，用于灵活的连接不同电路板。使用方式多样，适合狭小空间、异形空间的电路板安放设置。

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其是一种电路板连接方式。

本发明还涉及一种通孔焊盘结构和一种电路板。

背景技术

现有的电路板之间连接，主要有两种方式：一种是将排针排母分别设置在两块电路板上，然后将排针和排母对接。排针排母既用作固定，也用作信号连接。排针的连接主要是实现垂直层叠方式、水平对接方式、也有一些特殊型号的排针，拥有90度的弯角，可以使两块板成90度夹角。但排针的高度是固定的，只要焊接的排针固定，那两块板的间距就固定，无法改变。排针占据空间较大，且型号尺寸比较固定。当设备内部空间有限，设计电路时就很不便。

另一种是通孔方式，利用螺杆螺母依次固定多个电路板的通孔，再使用FFC软线进行信号连接。多块电路板连接时，排布比较单一，板间距受最高的元器件影响，占用空间。

发明内容

(一)要解决的技术问题

为了解决现有技术的上述问题，本发明提供一种结构简易、适合电路板结构、多功能的通孔焊盘结构。

(二)技术方案

为了达到上述目的，本发明提供一种通孔焊盘结构，其包括：垂直于电路板板面的通孔，通孔中心轴与电路板最近的侧边间的距离为其直径的1-1.5倍；通孔四周的电路板沿板厚方向包括最外侧的阻焊层，和在阻焊层内侧的焊接层；电路板板面上，所述通孔的端部与所述电路板最近的侧边之间区域的焊接层裸露在外，裸露在外的焊接层表面即焊接区；所述通孔指向所述电路板最近的侧边的方向为所述焊接区的长度方向，所述焊接区的宽度不小于所述通孔的直径。

优选的，所述焊接区包括保护区，所述保护区位于通孔的端部和所述电路板最近的侧边之间，且距离通孔的端部更近；所述保护区为凸起或纹路，用于阻挡焊锡流入通孔。

进一步的，所述保护区为条带形，所述条带形的宽度不小于0.7mm。

进一步的，所述条带形贴合通孔，形成一个圆环形。

优选的，所述通孔位于所述电路板的两边缘相交处，所述通孔与所述相交两边缘的侧边之间都包括焊接区。

优选的，所述焊接层的材质为铜或铝。

优选的，电路板的两面都包括焊接区。

本发明提供了一种电路宝，其包括：前述的通孔焊盘结构。

本发明还提供了一种电路板连接方式，其包括如下步骤：

S1：取两块包括权利要求1所述的通孔焊盘结构的电路板；

S2：两块电路板的通孔焊盘结构对应贴近，两块电路板的板面成预定角度摆放；

S3：使用焊锡焊接两个通孔焊盘结构的焊接区。

还提供一种电路板，前述的电路板连接方式，连接多块电路板得到。

(三)有益效果

本发明提供一种通孔焊盘结构，基于电路板原有结构设计，不改变电路板整体结构和形态，用于灵活的连接不同电路板。使用方式多样，适合狭小空间、异形空间的电路板安放设置。