[发明专利]基于陶瓷基微热板的催化燃烧气体传感器及其制备方法在审
申请号: | 201810717264.7 | 申请日: | 2018-06-29 |
公开(公告)号: | CN110658238A | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 王锦;张克栋;冯奇;崔铮;楚延鹏;李智星;周乾飞;刘福星 | 申请(专利权)人: | 上海汽车集团股份有限公司;苏州纳格光电科技有限公司 |
主分类号: | G01N27/12 | 分类号: | G01N27/12 |
代理公司: | 11304 北京信远达知识产权代理有限公司 | 代理人: | 魏晓波 |
地址: | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于陶瓷基微热板的催化燃烧气体传感器及其制备方法中,在硅基底的第一表面依次形成有陶瓷膜以及加热层,以形成陶瓷基微热板,陶瓷膜通过设定的陶瓷浆料烧结形成,加热层通过设定的导电浆料烧结而成,陶瓷膜以及加热层均有高温烧结工艺形成,具有较好的耐高温性能,故相对于通过低温工艺条件的物理气相沉积形成加热层的现有技术,经过高温烧结工艺形成的加热层具有更好的耐高温特性,可以提高稳定性和可靠性。可以通过调节陶瓷浆料的组成,可以调节陶瓷膜的热导率,避免散热较快的问题,从而降低加热功耗。通过对应浆料烧结形成陶瓷膜以及加热层的设备相对于的化学气相沉积以及物理气相沉积设备,设备成本较低,降低了制作成本。 | ||
搜索关键词: | 加热层 陶瓷膜 烧结 高温烧结工艺 陶瓷浆料 陶瓷基 微热板 物理气相沉积设备 化学气相沉积 物理气相沉积 耐高温特性 耐高温性能 气体传感器 催化燃烧 导电浆料 低温工艺 第一表面 加热功耗 设备成本 热导率 散热 硅基 浆料 制备 制作 | ||
【主权项】:
1.一种基于陶瓷基微热板的催化燃烧气体传感器,其特征在于,所述催化燃烧气体传感器包括:/n陶瓷基微热板,所述陶瓷基微热板包括硅基底、陶瓷膜以及加热层;所述硅基底具有相对的第一表面以及第二表面;所述第一表面具有中心加热区以及外围支撑区,所述中心加热区具有贯穿所述第一表面以及所述第二表面的空气绝热腔;所述陶瓷膜在所述硅基底的第一表面,所述陶瓷膜是由形成在所述硅基底表面的设定陶瓷浆料烧结而成;所述加热层设置在所述陶瓷膜背离硅基底的一侧表面,所述加热层包括电连接的加热电极以及加热电阻,所述加热电阻位于所述中心加热区,所述加热层由形成在所述陶瓷膜表面的设定导电浆料烧结而成;/n催化材料层,所述催化材料层设置在所述加热电阻的表面。/n
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