[发明专利]断裂装置在审

专利信息
申请号: 201810711338.6 申请日: 2018-07-02
公开(公告)号: CN109318374A 公开(公告)日: 2019-02-12
发明(设计)人: 上野勉;高松生芳;西尾仁孝 申请(专利权)人: 三星钻石工业股份有限公司
主分类号: B28D1/22 分类号: B28D1/22;B28D7/00;B28D7/02;B28D7/04;B65G49/06
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 张晶;谢顺星
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 技术问题:提供一种能够抑制输送过程中的基板表面的损伤、微小异物的附着并获得高品质产品的断裂装置。解决手段:采用如下结构,即具备:气浮单元,其在基板(W)输送时以及划线时从浮台(1、11)表面喷出空气而使基板(W)浮起;夹具(2、12),其把持浮起的基板(W)的端部并沿着水平方向移动,且在截断时固定保持基板(W);以及断裂机构,其将浮起的基板(W)沿着划分线截断。
搜索关键词: 基板 浮起 断裂装置 截断 夹具 水平方向移动 高品质产品 断裂机构 基板表面 气浮单元 输送过程 微小异物 划分线 把持 浮台 附着 喷出 划线 损伤
【主权项】:
1.一种断裂装置,其用于将由脆性材料制成的基板截断,其中,所述断裂装置具备:气浮单元,其在基板输送时以及截断时从浮台表面喷出空气而使基板浮起;夹具,其把持浮起的基板的端部并沿着水平方向移动,且在划线时固定保持基板;以及断裂机构,其将浮起的基板沿着划分线截断。
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