[发明专利]断裂装置在审

专利信息
申请号: 201810711338.6 申请日: 2018-07-02
公开(公告)号: CN109318374A 公开(公告)日: 2019-02-12
发明(设计)人: 上野勉;高松生芳;西尾仁孝 申请(专利权)人: 三星钻石工业股份有限公司
主分类号: B28D1/22 分类号: B28D1/22;B28D7/00;B28D7/02;B28D7/04;B65G49/06
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 张晶;谢顺星
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 基板 浮起 断裂装置 截断 夹具 水平方向移动 高品质产品 断裂机构 基板表面 气浮单元 输送过程 微小异物 划分线 把持 浮台 附着 喷出 划线 损伤
【说明书】:

技术问题:提供一种能够抑制输送过程中的基板表面的损伤、微小异物的附着并获得高品质产品的断裂装置。解决手段:采用如下结构,即具备:气浮单元,其在基板(W)输送时以及划线时从浮台(1、11)表面喷出空气而使基板(W)浮起;夹具(2、12),其把持浮起的基板(W)的端部并沿着水平方向移动,且在截断时固定保持基板(W);以及断裂机构,其将浮起的基板(W)沿着划分线截断。

技术领域

本发明涉及一种将玻璃等脆性材料基板沿着划分线(切槽)截断的断裂装置。尤其是本发明涉及一种在柔性的OLED(Organic Light Emitting Diode)显示器的制造过程中,将在玻璃基板的上表面层叠有作为柔性基材的树脂膜(聚酰亚胺膜(也称为PI膜))的母基板的有机膜形成前的玻璃基板沿着划分线(切槽)截断的断裂装置。

背景技术

在截断玻璃基板等脆性材料基板的加工中,以往是通过将刀轮按压在基板表面来形成划分线,之后沿着划分线从划分线形成面的相反侧的面施加外力,使基板弯曲,从而截断为单位基板(参照专利文献1)。

近年来,由于显示器的高清晰化的需求,需要进一步改善基板的表面品质、端面强度。另外,从扩大显示器的用途的观点来看,也需要柔性的显示器,而且制造了使用柔性基板的OLED。就这样的OLED显示器而言,在制造过程中,在玻璃基板上形成树脂膜(PI膜),并在其上形成具有电极层、有机EL层的有机膜。电极层、有机EL层等的膜厚较薄,而且组成非常纤细,因此即使是极其微小的异物附着于树脂膜表面,也会导致产生缺陷,导致成品率下降。

为了获得高品质且生产性较高的OLED显示器制造技术,必须避免有机膜形成前的形成有树脂膜(PI膜)的玻璃板上的损伤、粉尘等微小异物的附着。即,玻璃板的损伤会导致强度劣化,并且附着的异物被运至有机膜形成工序会导致作业环境劣化。

而且,若玻璃板背面有损伤或微小异物附着,则在进行有机膜形成后的产品的玻璃基板与树脂膜的分离的Lift-Off工序中,很有可能导致剥离不良,因此不仅是玻璃基板的表面侧(有机膜形成侧),背面侧也需要极力避免损伤、粉尘的附着。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利第5210356号公报

发明内容

(一)要解决的技术问题

就一般的断裂装置而言,在使待加工基板向截断位置移动时,是将待加工基板载于传送带、载台的上表面进行输送,因此基板的背面始终与传送带、载台面接触。另外,在划线时,隔着划线在其左右两侧的背面也被传送带、载台保持,因此基板背面还是与传送带、载台接触。在这样的情况下,接触时间越长,另外,接触状态下的移动距离越长,基板背面的小损伤的发生概率就越大,并且传送带/载台上的粉尘等微小异物附着于基板背面的概率就越大,会导致成品率下降,不利于高精度且品质优异的产品的制造。

因此,本发明的目的在于,解决上述的技术问题,提供一种用于获得成品率高且高品质的产品的断裂装置。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题,本发明提出了如下所述的技术手段。即,本发明的断裂装置,用于将由脆性材料制成的基板截断,其构成为具备:气浮单元,其在基板输送时以及截断时从浮台表面喷出空气而使基板浮起;夹具,其把持浮起的基板的端部并沿着水平方向移动,且在划线时固定保持基板;以及断裂机构,其将浮起的基板沿着划分线截断。

这里,较佳地,所述气浮单元使压力空气从在浮台的表面开口的许多小孔喷出。

另外,较佳地,所述断裂机构由与所述基板的一侧的面接触并转动的截断用辊、以及与该截断用辊相对并承受所述基板的相反侧的面的承受辊形成。

(三)有益效果

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