[发明专利]一种用于转移微型发光二极管的转移装置及转移方法有效
申请号: | 201810703221.3 | 申请日: | 2018-06-30 |
公开(公告)号: | CN110660717B | 公开(公告)日: | 2023-08-25 |
发明(设计)人: | 武良文 | 申请(专利权)人: | 江西兆驰半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L33/00 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 胡枫 |
地址: | 330000 江西省南昌市南昌高新技*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种用于转移微型发光二极管的转移装置及转移方法。本发明包括计算机系统、电磁装置控制部件、转移部件、转移头、移动控制部件、X、Y和Z方向移动轴、第一载台和第二载台;其中:计算机系统与移动控制部件连接,所述移动控制部件同时与X、Y方向移动轴、Z方向移动轴连接,所述移动控制部件通过X、Y方向移动轴、Z方向移动轴来控制转移部件运动。本发明的优点:利用磁致形状记忆合金制备抓取部件,并通过电磁装置控制抓取部件的形状以实现对微型发光二极管的抓取和释放,微型发光二极管与抓取部件之间通过形变力相连接,增加微型发光二极管与抓取部件之间的作用力,降低了转移难度,并增加了微型发光二极管的转移效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 转移 微型 发光二极管 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于转移微型发光二极管的转移装置,包括计算机系统(101)、电磁装置控制部件(102)、转移部件(103)、转移头(104)、移动控制部件(105)、X、Y方向移动轴(106)、Z方向移动轴(107)、光学定位部件(108)、第一载台(109)、第二载台(110);其特征在于:计算机系统(101)与移动控制部件(105)连接,所述移动控制部件(105)同时与X、Y方向移动轴(106)、Z方向移动轴(107)连接,所述X、Y方向移动轴(106)与Z方向移动轴(107)连接,所述移动控制部件(105)通过X、Y方向移动轴(106)、Z方向移动轴(107)来控制转移部件(103)运动,转移部件(103)上安装有光学定位部件(108),所述光学定位部件(108)具有识别对位功能用于检测转移部件(103)的运动轨迹,并将检测的结果反馈给计算机系统(101),转移头(104)呈阵列形式分布在所述转移部件(103)底部,所述转移部件(103)下方有第一载台(109),所述第一载台(109)一侧有第二载台(110),所述第一载台(109)和第二载台(110)用于分别放置承载有待转移微型发光二极管(201)的第一基板(301)和作为转移目标的第二基板(302),所述计算机系统(101)与电磁装置控制部件(102)连接,所述转移头(104)包括抓取部件(401)、支架(402)、电磁装置(403),所述抓取部件(401)与支架(402)连接,所述支架(402)上安装有电磁装置(403),用于产生磁场。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西兆驰半导体有限公司,未经江西兆驰半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810703221.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造