[发明专利]具有鳍结构的半导体器件有效

专利信息
申请号: 201810688390.4 申请日: 2018-06-28
公开(公告)号: CN109216460B 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 金东宇;卢炫昊;金容丞;申东石;李宽钦;曹裕英 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/165;H01L29/04;H01L21/336
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 翟然
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供了一种半导体器件,包括:在包括负沟道场效应晶体管(nFET)区域和正沟道场效应晶体管(pFET)区域的衬底上的鳍结构;在鳍结构上的栅极结构;以及与栅极结构相邻的源极/漏极结构,其中形成在nFET区域中的源极/漏极结构是包括浓度为大约1.8×1021/cm3或更高的n型杂质的外延层,在源极/漏极结构的外部分中包括硅(Si)和锗(Ge),并且在源极/漏极结构的内部分中包括Si但不包括Ge,其中源极/漏极结构的与最上表面接触的倾斜表面与鳍结构的顶表面形成约54.7°的角度。
搜索关键词: 具有 结构 半导体器件
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:在包括负沟道场效应晶体管(nFET)区域的衬底上的鳍结构;形成在所述鳍结构上的栅极结构;和邻近于所述栅极结构形成的源极/漏极结构,所述源极/漏极结构由包括所述n型杂质的外延层形成,所述n型杂质的浓度为大约1.8×1021/cm3或更高,并且所述源极/漏极结构的外部分包括硅(Si)和锗(Ge),并且所述源极/漏极结构的内部分包括Si但不包括Ge,其中所述源极/漏极结构的顶表面的倾斜表面部分与所述鳍结构的顶表面形成小于约54.7°的角度。
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