[发明专利]一种二维材料-有机铁电材料超晶格存储器单元及其制备有效
申请号: | 201810684212.4 | 申请日: | 2018-06-28 |
公开(公告)号: | CN108878429B | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 汤乃云 | 申请(专利权)人: | 上海电力学院 |
主分类号: | H01L27/11502 | 分类号: | H01L27/11502;H01L27/11507 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 刘燕武 |
地址: | 200090 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种二维材料‑有机铁电材料超晶格存储器单元及其制备,其制备方法具体为:a)取由衬底(1)、介质层(2)和多层二维材料(31)复合而成的器件结构浸入到含有机铁电材料(32)的电解质溶液中;b)在多层二维材料(31)上制作三电极体系并施加负电压,使得带正电荷的有机离子被嵌入到多层二维材料中,形成超晶格(3);c)再在超晶格(3)两端设置金属电极,即完成。与现有技术相比,本发明采用一种电化学有机分子插层法,构建一类二维材料和有机铁电分子材料相互交替的稳定超晶格材料。超晶格内铁电材料形成的电容是处于并联状态,提高了存储单元的电容量和集成密度,同时具有稳定性好、操作电压低、功耗小及成本低等特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 二维 材料 有机 晶格 存储器 单元 及其 制备 | ||
【主权项】:
1.一种二维材料‑有机铁电材料超晶格存储器单元,其特征在于,至少包括衬底(1)、生长在衬底(1)上的介质层(2),复合在介质层(2)上的超晶格(3),所述超晶格由多层二维材料(31)和插入多层二维材料(31)的各单层之间的有机铁电材料(32)组成,所述超晶格(3)的两端分别生长有金属电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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