[发明专利]一种高导热封装基板及其制备方法在审
| 申请号： | 201810675472.5 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN108575048A | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 张成立;徐光龙;王强 | 申请（专利权）人： | 宁波华远电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人： | 袁忠卫 |
| 地址： | 315403 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种高导热封装基板及其制备方法，步骤：在铜基板上电镀金属保护层；在铜基板上加成电镀第一层线路；在第一层线路上制作第一导通铜柱和第一散热铜柱，对第一导通铜柱和第一散热铜柱进行电镀；在第一层线路上压合第一绝缘层并研磨；在第一绝缘层上制作第二层线路；第二层线路上制作第二导通铜柱和第二散热铜柱，在第二层线路上压合第二绝缘层并研磨；在第二绝缘层上制作第三层线路；对铜基板进行蚀刻。本发明通过设置散热铜柱，使得导热路径简单，还提高了散热效果，具有制作工艺简单、成本较低的特点，制得的高导热封装基板尺寸稳定、导热路径简单、散热性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 散热铜柱 封装基板 第一层 高导热 铜基板 导通 铜柱 导热路径 研磨 电镀 制作 压合 制备 蚀刻 尺寸稳定 电镀金属 散热效果 散热性能 制作工艺 保护层 第三层 加成 | ||
【主权项】：
1.一种高导热封装基板，其特征在于：所述高导热封装基板包括：第一层线路，加成电镀在铜基板上表面，在第一层线路上加成电镀有第一导通铜柱和第一散热铜柱；第一绝缘层，压合在铜基板的上表面，覆盖在第一层线路上；第二层线路，加成电镀在第一绝缘层的上表面，在第二层线路上加成电镀有第二导通铜柱和第二散热铜柱；第二绝缘层，压合在第一绝缘层的上表面，覆盖在第二层线路上；第三层线路，加成电镀在第二绝缘层的上表面；其中第一绝缘层、第二绝缘层压合后需研磨使第一导通铜柱、第一散热铜柱分别露出第一绝缘层与第二层线路相连接，第二导通铜柱和第二散热铜柱分别露出第二绝缘层与第三层线路相连接，铜基板在第三层线路加成后被蚀刻。
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