[发明专利]一种高光效单面发光CSP LED灯珠及其制造方法在审
| 申请号： | 201810655078.5 | 申请日： | 2018-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN108538989A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 罗雪方;胡玲玲;罗子杰 | 申请（专利权）人： | 江苏罗化新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226300 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高光效单面发光CSP LED灯珠及其制造方法，本发明利用多个支撑柱进行支撑，在单体化时，防止对白色围坝以及LED芯片产生损伤，防止LED芯片因切割力而与封装树脂剥离；当支撑柱选用金属柱时，可以实现散热的效果；一次性压合的荧光胶膜具有两个荧光区域，实现直接的混光效果。 | ||
| 搜索关键词： | 单面发光 高光效 支撑柱 一次性压合 封装树脂 混光效果 荧光区域 单体化 金属柱 切割力 荧光胶 散热 围坝 制造 损伤 剥离 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种高光效单面发光CSP LED灯珠的制造方法，包括：提供临时载板，并在临时载板上搭载多个支撑柱，并围绕所述多个支撑柱形成白色围坝，所述多个支撑柱从所述白色围坝的上表面露出，且白色围坝形成多个凹槽；在所述凹槽底部的所述临时载板上固定LED芯片，所述LED芯片为倒装芯片，其电极面朝向所述临时载板；注塑形成密封树脂，所述密封树脂完全覆盖所述支撑柱、所述多个凹槽以形成平整的表面；将粘合有荧光胶膜的压合板热压至所述密封树脂上；移除所述临时载板和所述压合板；沿着所述支撑柱与所述白色围坝的中心线进行机械切割。
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